CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
欧洲杯押注
Gaming-platform-billing@fanboyproductions.com
叶子猪笑傲江湖ol官网
贵安欢乐水世界官网
欧洲杯买球
欧博
青岛易登网
欧洲杯买球入口
南京我爱我家官网
博彩平台
Buy-ball-app-info@ntsanyi.com
微信网页版
Buying-platform-careers@hyekids.com
商丘百姓网
南京林业大学图书馆
彩票平台
Lottery-app-customerservice@magic504.com
猿题库
立博体育
Auber-help@zhtdr.com
中国兵器工业集团公司
《炫舞吧》官方网站
天津中医药大学第一附属医院
河南经贸职业学院
龙川在线
广州天闻角川
泰格医药
3edu教育网
北京第一时间房源网
龚州网
肇庆百姓网
简历模板网
NeoTV玩家论坛
平凉天气预报
菏泽信息港